Большой обзор SemiAnalysis посвящен подробному анализу производственных мощностей Huawei по производству современных AI-чипов и приходит к интересному выводу — Huawei готова штамповать миллионы AI-чипов Ascend, но упирается в узкое место в виде HBM-памяти.

Huawei получила 2,9 млн кристаллов от TSMC до введения санкций, что позволило поддерживать производство в 2024-2025 годах. Samsung поставил 11,4 млн стеков HBM напрямую в Китай, причем 7 млн из них - в месячный период между объявлением и вступлением в силу ограничений в декабре 2024 года. Эти запасы позволят произвести около 1,6 млн чипов Ascend 910C, но к концу года они будут исчерпаны.

Собственное производство HBM в Китае компанией CXMT (крупнейшего китайского производителя DRAM) находится на начальной стадии. По прогнозам SemiAnalysis, в 2025 году компания сможет произвести только 2 млн стеков памяти — достаточно для 250-300 тысяч процессоров. Это существенно ниже потенциальных возможностей по производству логических чипов. Для сравнения, без ограничений по памяти Huawei могла бы увеличить производство с 805 тысяч единиц в этом году до более чем 5 миллионов в следующем.

При этом CXMT до сих пор не включена в entity list, несмотря на её критическую роль в потенциальном обходе санкций. Авторы отчета считают это серьезной ошибкой администрации Байдена, которую необходимо исправить.

Параллельно продолжается производство сетевого оборудования и процессоров для дата-центров Huawei на мощностях TSMC через систему подставных компаний, причем на более передовом 5-нм техпроцессе. Это освобождает мощности SMIC (китайского аналога TSMC) для производства AI-чипов, но также демонстрирует пробелы в системе контроля.

В контексте более широкой стратегии США рассматривают возможность лицензирования поставок чипов Nvidia H20 и потенциально более мощных B30A на базе Blackwell. Логика заключается в балансировании между сдерживанием развития китайского AI и сохранением зависимости Китая от американских технологий. При этом подчеркивается, что разрешение на поставки более мощных чипов должно коррелировать с собственными возможностями Китая — только когда местное производство достигнет сопоставимого уровня.

Общая картина показывает, что стратегия технологического сдерживания работает в краткосрочной перспективе. Производство передовых AI-чипов в Китае будет серьезно ограничено как минимум до 2026-2027 годов, когда CXMT сможет наладить производство конкурентоспособной HBM памяти в нужных масштабах (четверть млн пластин в месяц, что составит 15% мирового производства DRAM). До этого момента развитие китайского AI будет зависеть от остаточных запасов, ограниченного местного производства и возможных каналов обхода санкций. Но вот после этого достижение Китаем полного AI суверенитета по всей цепочке — от производства кремния до генерации токенов, — станет только вопросом времени, причем короткого.