По данным аналитика Минг-Чи Куо, Apple планирует изменить подход к архитектуре своих процессоров в серии M5 Pro. Вместо традиционной для компании системы-на-чипе (SoC) с тесной интеграцией всех компонентов, CPU и GPU будут более разделены благодаря использованию новейшей технологии упаковки чипов TSMC — SoIC-mH.

Такой подход должен улучшить термальные характеристики и позволит процессору дольше работать на полной мощности без троттлинга. Кроме того, это повысит выход годных чипов при производстве. Технология будет применяться в версиях M5 Pro, Max и Ultra, массовое производство которых начнется во второй половине 2025 года и в 2026 году соответственно.

Интересно, что ранее сообщалось о похожих планах для iPhone 18, где предполагается отделить оперативную память от основного чипа A-серии.

Еще Куо пишет, что M5 Pro будет использоваться в серверах Apple Intelligence (PCC) для обработки AI-задач, но вряд ли мы об этом узнаем, коль скоро это исключительно внутреннее использование.